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TWS 耳机十九大蓝牙主芯片公司！

浏览次数：1330 时间：2020-07-10 10:48:26 来源：粤讯科(kē)技
蓝牙主芯片是核心，存储芯片容量升级
TWS 产品的核心零部件是主芯片，其承担了无線(xiàn)连接的算力、算法、辅助功能(néng)等。蓝牙芯片解决方案从面向市场定位来看，主要可(kě)以分(fēn)為(wèi)三个梯队：
(1) 中高端市场：苹果、高通、华為(wèi)海思等；
(2) 中端市场：络达、恒玄、瑞昱、原相、紫光展锐等；
(3) 主打性价比市场：杰理(lǐ)、中科(kē)蓝讯、炬芯等。
 

华為(wèi)自研麒麟A1芯片，实现双通道同步传输技术。此前，华為(wèi)FreeBuds、FreeBuds 2 Pro等产品均采用(yòng)恒玄科(kē)技的传输方案。2019年9月，华為(wèi)发布了FreeBuds 3则采用(yòng)的是公司自研的麒麟A1芯片，可(kě)以实现双通道同步传输，配合高速率音频处理(lǐ)单元，带来了更加高效的传输和更低的耗损。

在抗干扰方面，同样的干扰强度下，麒麟A1与苹果H1表现基本一致，遠(yuǎn)超市场其他(tā)芯片方案；传输速率方面，A1芯片理(lǐ)轮传输速率达到6.5Mbps，近3倍于其他(tā)芯片方案；此外，搭配独立DSP处理(lǐ)单元，FreeBuds 3 时延被缩减到190ms，优于AirPods的220ms。华為(wèi)通过自研麒麟A1芯片与移动端麒麟SoC平台进行适配，实现了‘无缝连接’，达到甚至超越了IOS产品良好的生态體(tǐ)验。

 

高通：推出TWS+技术，布局Qualcomm-to-Qualcomm生态。2018年2月，高通推出了TWS+技术，且TWS+技术只能(néng)在使用(yòng)高通QCC5100 series/QCC30XX蓝牙芯片的TWS耳机与基于骁龙845/7XX/855/865等移动平台的手机之间实现。

通过使用(yòng)TWS+方案，会有(yǒu)两条独立的通讯链路直接传输到左右两个声道，实现独立连接，在通讯效率及能(néng)耗方面均有(yǒu)显著提升。此外，当播放音乐时，摘掉一边耳机，音乐亦不会被打断。当检测到手机不支持TWS+技术时，耳机会自动转换到可(kě)以兼容绝大多(duō)数智能(néng)机的通用(yòng)模式。

Vivo TWS耳机搭载QCC5126芯片

                                       万魔主动降噪耳机搭载TWS+方案

 

络达科(kē)技：推出MCSync方案，多(duō)款芯片已经量产。2019年初，络达推出第一代应用(yòng)MCSync技术的AB1532芯片。此方案具有(yǒu)更稳定，支撑高解析音频码流，低延时、双耳耗電(diàn)更平衡，各种手机平台均适用(yòng)等优点。同时，MCSync技术支持Multiple speakers连接。


                                                                           络达MCSync方案优势显著

2019 年中，络达推出了技术更成熟的AB1536芯片，性能(néng)卓越，各项技术指标向AirPods看齐。根据知名音频网站‘我爱音频网’对数十款热门TWS耳机深度拆解，可(kě)见络达的蓝牙芯片已经被飞利浦、漫步者、惠威等知名品牌广泛采用(yòng)，并且在中高端TWS耳机市场占有(yǒu)率表现突出。

 

其他(tā)主流方案：OPPO 和vivo则是高通的坚定支持者；三星的Galaxy Buds采用(yòng)的则是少有(yǒu)人用(yòng)的博通方案。至于手机厂商(shāng)外的其他(tā)TWS耳机厂商(shāng)，则有(yǒu)了更多(duō)的选择，例如中國(guó)大陆的杰理(lǐ)、中科(kē)蓝讯和炬力等供选择，中國(guó)台湾的原相和络达等。此外，紫光展锐、MTK和汇顶，也有(yǒu)可(kě)能(néng)成為(wèi)TWS耳机市场迸发新(xīn)的力量。

                                                                                                                   市场主流方案对比

TWS耳机的降噪功能(néng)愈发受到消费者重视。近年来，主动降噪技术已成為(wèi)高端耳机产品的标配。自苹果发布AirPods Pro后，行业产品加速向“TWS+ANC”方向转变。目前，市场上主流的主动降噪蓝牙耳机均采用(yòng)蓝牙芯片与主动降噪芯片分(fēn)立的方案，对于内部空间紧张的TWS耳机来说，单芯片方案可(kě)提供更多(duō)的空间给声學(xué)器件和電(diàn)池模组，并拥有(yǒu)更低功耗的优势。除了主动降噪芯片，TWS耳机的降噪果还与耳机腔體(tǐ)的设计有(yǒu)关，需要芯片厂与OEM/ODM厂商(shāng)長(cháng)期紧密合作，以达到良好的降噪體(tǐ)验。

                                             AirPods Pro 主动降噪方案

                               瑞昱RTL8773C ‘TWS+ANC’单芯片方案

 

现阶段，高通TWS+方案和华為(wèi)FreeBuds 3均突破了现有(yǒu)的蓝牙5.0技术，实现了左右双管通道传输。如果TWS+方案与华為(wèi)蓝牙传输技术成為(wèi)下一代蓝牙技术（蓝牙5.2或蓝牙6）的标准，或将打破苹果监听模式壁垒，进而导致非苹果TWS耳机渗透率增加，改变蓝牙芯片竞争格局。

 

除了蓝牙主芯片外，存储芯片容量升级机会也值得关注。传统的无線(xiàn)蓝牙耳机功能(néng)少，主控蓝牙芯片内存已能(néng)满足需求，而TWS耳机功能(néng)较多(duō)，為(wèi)了储存更多(duō)的固件和算法程序，需要外扩一颗SPI NOR Flash，同时要求小(xiǎo)體(tǐ)积和低功耗。当前苹果 AirPods 采用(yòng) 2 颗兆易创新(xīn)发128M NOR Flash，安卓系TWS 耳机存储容量在 4M-128M 之间。随着降噪、音质及智能(néng)化会带动功能(néng)复杂度提升，算法代码存储需求也会增大。

                                                                                  NOR Flash 方案

TWS耳机的NOR Flash分(fēn)為(wèi)内置和外置两大类。恒玄科(kē)技、络达科(kē)技、瑞昱以及珠海杰里等白牌方案商(shāng)更多(duō)采用(yòng)内置方案，而内置方案又(yòu)分(fēn)為(wèi)SOC集成方案以及合封方案。SOC集成方案更好的适用(yòng)于小(xiǎo)容量场景，具有(yǒu)低功耗、小(xiǎo)尺寸的特点；合封方案具有(yǒu)研发周期短的特点。而高通、华為(wèi)、苹果由于采用(yòng)的NOR Flash容量较大，均采用(yòng)了外置flash方案。

                                                               存储芯片行业公司概览

 

 

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